德（dé）國WAGO萬可模（mó）塊（kuài）750-455現貨（huò）秒殺

 WAGO I/O 係統 750/753

貨號 750-455
4通道（dào）模擬輸入；4 … 20 毫安；單端
該模擬輸入模塊處理標準 4–20 mA 信號。

輸入信號是（shì）電氣隔離的，並以 12 位的分辨率傳輸。

內部係統電源為模塊供電。

模塊的輸入通道具有公共接地電位。
模擬輸入數量 4
通（tōng）道總（zǒng）數（模塊） 4
信號類型（xíng） 當（dāng）前的
信號類型（電流） 4 … 20 mADC
傳感器連接 4 個（2 線）
輸入電壓（yā）（最大值） 32 伏
信號特性 單（dān）端（duān）
分辨率 [位] 12位
輸入電阻（最大） 100Ω _
數據寬度 4 x 16 位數據；4 x 8 位控製/狀態（可選）
轉換時（shí）間（典型值） 10毫秒
測量誤差（參考溫度） 25 °C
測量（liàng）誤差，與上限值的偏差（最大值） 0.1 %
上（shàng）限值的溫度誤差（最大值） 0.01 %/K
電源電壓（係統（tǒng）） 5伏直流；通過數據（jù）聯係人（rén）
電流消耗（5 V 係統電源（yuán）） 65毫安
電源（yuán）電壓（場） 24 VDC (-25 … +30 %)；通過電源（yuán）跨接觸（chù）點（通過（guò）刀片觸點供（gòng）電；通過彈簧觸點傳輸）
隔離 500 V 係統/場
輸入電源跳線觸點數量 2
輸出電源跳線觸點數量 2
連（lián）接技術：輸入/輸出（chū） 8 x CAGE CLAMP
連接類型 1 輸入/輸出
實心導（dǎo）體 0.08 … 2.5 mm² / 28 … 14 AWG
細絞導體 0.08 … 2.5 mm² / 28 … 14 AWG
帶材（cái）長度 8 … 9 毫米 / 0.31 … 0.35 英寸
寬度 12 毫米/0.472 英寸
高度 100 毫米/3.937 英寸
深（shēn）度（dù） 69.8 毫米/2.748 英寸（cùn）
距離 DIN 導（dǎo）軌上邊緣的（de）深度 62.6 毫米（mǐ）/2.465 英寸

WAGO750-530模（mó）塊1.00

WAGO750-530模塊1.00

WAGO750-5551.00

WAGO750-4608.00

WAGO750-455模塊9.00

WAGO750-140514.00

WAGO750-46114.00

WAGO750-600模塊18.00

WAGO750-33318.00

WAGO750-56032.00

WAGO750-150450.00

WAGO750-455模塊70.00

WAGO279-683接線端子97.00

WAGO750-1420100.00

WAGO750-455模（mó）塊100.00

 半導體行業應用（yòng）與解（jiě）決方案

全（quán）球 5G 產業的高速發展對半導體及設備（bèi）需求將產生較大的拉動作用。作為（wéi）全球最大（dà）的半導體消（xiāo）費市場，中國對半導體器（qì）件產品的需求持續旺盛，國內巨（jù）大的市場需求也為國產半導體設備提供了發展機遇。半導體（tǐ）設備行業（yè）是半導體芯片製造的基石（shí），同時是半導體行業的基礎和核心，主要應用於IC製（zhì）造（zào）和IC封測兩大領域。
單晶矽爐解決方案
半導體工藝設備為半導體大規模製（zhì）造提供了（le）製造基礎。作為半導（dǎo）體工藝頭道工序（xù）的單晶體拉胚的單（dān）晶爐，在矽片製造（zào）過（guò）程中發揮著極其重要（yào）的作用。半導體器（qì）件（jiàn）的集成化、微型化程度更高、功能（néng）更強大。具備（bèi）通用、緊湊、經濟三大（dà）特性的WAGOI/O-SYSTEM，可滿足單晶矽爐應用中對爐壓（yā）自動控製、CCD非接觸測量、爐體恒溫控製的需求。此外，萬可軌裝式接線端子係列憑借豐富的（de）產品種類及一應俱全的附件產品為（wéi）實現單晶（jīng）矽爐對連（lián）接穩定性、防護性及高性價比等方麵提供有（yǒu）力支持。

薄膜沉積是集成電路製造過程中必不（bú）可（kě）少（shǎo）的（de）環節，傳統的薄膜（mó）沉積工藝主要有PVD、CVD等氣相沉積（jī）工藝: PVD指物理氣相沉積，PVD指化學氣相沉積。集成電路薄膜製備工藝設備對成（chéng）本（běn）及流程監控（kòng）的需求不斷提升。
萬可提供整套包括電源、PLC、軌裝式接線端子的高附（fù）加值創新性解決方案，從規劃到項目設（shè）計再（zài）到測（cè）試與調試，在控製櫃構建的每個（gè）階段為用戶（hù）助力，可降低成本、節約時（shí）間，同時減少精（jīng）力消耗。

光刻機解決方案
光刻機（jī）是製造芯片的核心裝備之一。它采（cǎi）用類似照片衝印的技術，把掩膜版上的精細圖形（xíng）通過光線的曝光印製（zhì）到矽片上。高端（duān）光（guāng）刻機要（yào）求更精密的定位（wèi）控製和更精密的自動調焦。萬可軌裝端子、PCB連接器、繼電器、PLC控製器以及三相電（diàn）力模塊（kuài）等產品滿足了光刻機的（de）嚴苛要求，支持設備穩（wěn）定運行。


刻蝕機解決方案
刻蝕是將光刻膠進行光刻曝光（guāng）處理，然後通過其他（tā）方式實現腐（fǔ）蝕處理掉所需出去的部分。分為濕法刻（kè）蝕（shí）和幹法刻蝕。刻蝕機作為（wéi）芯片製造的關鍵裝備，是光刻機的重要（yào）合作夥伴，彼此需要相互協（xié）作才能最終完成（chéng）電路在矽片上的刻錄。萬可工業穩壓電源與電氣連接（jiē）產品性能十分出色，可靠穩定，堅穩耐用，效率（lǜ）高，外形緊湊滿足了刻蝕機設備對於電源安（ān）全控製和（hé）安裝方麵的嚴苛要求。




清洗設備解決方案（àn）

由於（yú）集成度迅（xùn）速提高和元器件尺寸不斷減小（xiǎo），對（duì）於矽片（piàn）表（biǎo）麵清潔度（dù）要求更加嚴格，每一道工（gōng）序都存在著汙染（rǎn）和造（zào）成缺陷的可能。因此，需要各種清洗設備來盡量避免汙染和損傷。例如，在集成電路製造工藝（成膜、CMP、刻蝕等（děng））過程中會遇到超微（wēi）細顆粒物、金（jīn）屬殘留、光刻（kè）膠殘留等問題。這些顆粒或者殘留最終會影響芯片的良率，需要在工藝過程中用清洗設備將矽片表麵的氧化物、氮化物去除掉。萬可提供的大（dà）電流端子、防爆端子以及IP67等產品滿足了清洗設備的（de）嚴苛要求（qiú），保（bǎo）障了設備（bèi）的安全穩（wěn）定運行。

WAGO750-5301.00模塊

WAGO279-68397.00接線端子

WAGO750-5301.00模塊（kuài）

WAGO750-5551.00

WAGO750-4557.00模塊（kuài）

WAGO750-455100.00模（mó）塊

WAGO750-56032.00

WAGO750-140514.00

WAGO750-1420100.00

WAGO750-150450.00

WAGO750-60018.00模塊

WAGO750-45570.00模塊

WAGO750-4608.00

WAGO750-33318.00

WAGO750-46114.00

 半導體行（háng）業（yè）應用與解決方案（àn）
全球 5G 產業的高速發展對半導體（tǐ）及設備需求將產生較大的拉動（dòng）作用（yòng）。作為（wéi）全（quán）球最大的（de）半導體消費市場，中國對半導體器件產品的需求持續旺盛，國內巨大的市場需求也為國產半導體設（shè）備提供了發展機遇。半導體設備行業（yè）是半導（dǎo）體芯片製造的基石，同時是半導體行業的基礎和核心，主要應用於IC製造和IC封測兩大（dà）領域。
單（dān）晶矽爐解決方案
半導體工藝設備為半導體大規模製造提（tí）供了製（zhì）造基（jī）礎（chǔ）。作為（wéi）半導體工藝頭（tóu）道工序的（de）單晶體拉胚（pēi）的單晶爐，在矽片（piàn）製造過程中發揮著極其重要的作用。半導體器件的（de）集成化、微型化程（chéng）度更高、功能更強大。具備通用、緊湊、經濟三大特（tè）性的WAGOI/O-SYSTEM，可滿足單晶矽爐應用中對爐壓自動（dòng）控製、CCD非接觸測量、爐體恒溫控製的需求。此外，萬可軌裝式（shì）接線端（duān）子係列憑借豐富的產品種類及一應俱全的附件產品為實現單晶矽爐對連接穩（wěn）定性、防護性及高性價比等方麵提供有力（lì）支持。

薄膜沉積是集成電（diàn）路製造過程（chéng）中必不可少的環節，傳統的薄膜沉積工（gōng）藝（yì）主要有PVD、CVD等氣（qì）相沉積工藝: PVD指物理氣（qì）相沉積，PVD指化學氣相沉積。集成電路薄膜製備工藝設備對成本及流程監（jiān）控的需求不（bú）斷提升。
萬可提供整套包括電源（yuán）、PLC、軌裝式（shì）接（jiē）線端子的高（gāo）附加值創新性解決方案，從規劃到項目（mù）設計再到測試與調試，在控製櫃構（gòu）建的每個階（jiē）段為用戶助力，可降低成本、節約時（shí）間，同時減少精力消耗。

光刻機解決方案
光刻機是製造芯片的核心裝備之一。它采用類似照片衝印的技術（shù），把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印製到矽片上。高端光刻機要求更精密的定位控製和更精（jīng）密（mì）的自動調焦。萬（wàn）可軌裝端子、PCB連接器、繼電器、PLC控製器以及三相電力模塊等產品滿足（zú）了光刻機的嚴苛要求，支持設備穩定運行。


刻蝕機解（jiě）決方案
刻蝕是將光刻膠進行光刻曝光處理，然後通過（guò）其他方式實（shí）現腐蝕處理掉所需出去的部（bù）分。分（fèn）為（wéi）濕法刻蝕（shí）和幹法刻蝕。刻蝕機作為芯（xīn）片製造的關鍵裝備，是光刻（kè）機的重要（yào）合（hé）作夥伴（bàn），彼此需要相互協作才能最（zuì）終（zhōng）完成（chéng）電路在（zài）矽（guī）片上的刻錄。萬可工（gōng）業穩壓電源與電氣連接產品性能十分出色，可靠穩定，堅穩耐用，效率高，外形緊湊滿足了刻蝕機設（shè）備對於電源安全控製和安裝方麵的（de）嚴苛要求。




清（qīng）洗設備解決方案
由（yóu）於集成度迅速提高和元器件尺寸不（bú）斷減小（xiǎo），對於矽片表麵（miàn）清（qīng）潔度要求更加嚴格，每一道工序都存在（zài）著汙染和造成缺陷的可能。因此，需要各種清（qīng）洗設備（bèi）來盡量避免汙染和損（sǔn）傷。例如，在集成電路製造工（gōng）藝（成（chéng）膜、CMP、刻蝕等）過程中會遇到超微細顆粒物、金屬殘留、光刻（kè）膠殘留等問題。這些顆粒或者殘留最終會影響芯片（piàn）的良率（lǜ），需要在工藝過程中用（yòng）清洗設備將矽片表麵的氧化物、氮化物去除掉。萬可提供的大電流端子、防爆端子以及IP67等產品滿足了清洗設備的（de）嚴苛要（yào）求，保障了設備的安全穩定運（yùn）行。